泰凌微电子推出超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x

近日，泰凌推出泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的微电无线超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的超低性能和卓越的功耗控制，为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力，功耗同时也标志着泰凌微电子在物联网无线芯片领域的多协又一重大突破。

据了解，议物TLSR925x系列SoC芯片在泰凌微电子现有的联网TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，融合了多项新的泰凌推出技术突破。这些突破使得TLSR925x能够满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的微电无线更高要求，包括但不限于更低的超低功耗、更高的功耗集成度、更丰富的多协通信协议支持以及更高的安全性。

综上所述，议物泰凌微电子推出的联网TLSR925x系列SoC芯片是一款集高性能、低功耗、泰凌推出多协议支持、高集成度以及高安全性于一体的无线连接芯片。它的推出不仅满足了未来高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求，同时也为物联网行业的发展注入了新的活力。未来，我们期待泰凌微电子能够继续推出更多创新性的产品，为物联网行业的繁荣发展做出更大的贡献。